Einführung in vollautomatische Bordlader in SMT-Geräten

Definition und Position

Kernfunktionen und Arbeitsgrundsätze

Funktionsübersicht

• Speicherung und Lieferung von PCB: in der Lage, mehrere PCBs zu speichern und sie sequenziell als Satz auszugeben.
• Automatisches Getriebe: Überträgt PCBs exakt über ein Förderband oder einen Roboterarm auf das nächste Gerät.
• Positionierung und KalibrierungEinige Modelle verfügen über eine PCB-Positionskalibrierung, um die Genauigkeit der nachfolgenden Prozesse zu gewährleisten.

Arbeitsprinzip

1. Ladestadium: Manuelle Platzierung von gestapelten PCBs in den Speicherplatz des Ladegerätes, wobei das Gerät das Vorhandensein und die Menge der PCBs über Sensoren ermittelt.
2. Trennung und Übertragung: Einzelne PCBs werden mit Hilfe von Vakuumabsorptions- oder mechanischen Greifern getrennt und dann über ein Förderband an die angegebene Position gebracht.
3. Anpassung der Position: Optische Sensoren oder Sichtsysteme (z. B. CCD) erkennen Abweichungen der PCB-Position, und mechanische Strukturen präzisieren den Winkel und die Position.
4. Anschließen an den nächsten Prozess: Verbindet sich mit dem 接驳台 (Übertragungstisch) der nachfolgenden Ausrüstung (z. B. Drucker) zur automatischen Übergabe von PCB.

Technische Merkmale

• Eine starke Vereinbarkeit: Unterstützt PCBs unterschiedlicher Größen (z. B. 50 mm × 50 mm bis 460 mm × 510 mm) und Dicken (0,5 mm ∼ 4,0 mm).
• Hochgeschwindigkeit und Präzision: Einige Modelle erreichen einen Ladezyklus von 3 Sekunden pro Platte mit einer Positionierungsgenauigkeit von ±0,1 mm.
• Intelligente Funktionen: Features Materialmangel-Alarme, Fehler-Selbstdiagnose und Datenstatistik, und kann mit dem Fabrik-MES-System verbunden werden.

Hauptvorteile

• Effizienzsteigerung: Ersetzt das manuelle Beladen, verkürzt die Wartezeit an der Produktionslinie und entspricht den Anforderungen an hohe Kapazitäten.
• Kostensenkung: Verringert den Arbeitsbedarf und vermeidet PCB-Kratzer oder Schäden durch menschliche Aktivität.
• Verbesserung der Kohärenz: Standardisiert den Ladevorgang, um eine einheitliche PCB-Positionierung zu gewährleisten und legt so den Grundstein für die anschließende Montagegenauigkeit.
• Anpassungsfreundlichkeit: Unterstützt Einzel-/Doppelspur-Konstruktionen für verschiedene Produktionslinien; einige Modelle sind sowohl mit Tabellen als auch mit Bulk-PCBs kompatibel.

Anwendungsszenarien

• Verbraucherelektronik: Hochgeschwindigkeits-Massenproduktionslinien für Mobiltelefone und Computer-Mutterplatten.
• Elektronik für die Automobilindustrie: Produktion von PCB, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, wie z. B. Fahrzeugsteuerplatten.
• Kommunikationsgeräte: Automatisches Laden für große Leiterplatten (z. B. Server-Motherboards).
• Medizinische Elektronik: Kleinserienproduktion und Vielzahl von Präzisions-PCBs, die einen schnellen Wechsel ermöglicht.

Integration mit anderen Geräten

• Übertragungstabellen: Überbrücken des Ladegerätes und der dazugehörigen Ausrüstung zur Anpassung der PCB-Übertragungsgeschwindigkeit.
• Druckmaschinen mit Schweißpaste: PCBs aus dem Ladegerät für den Druck mit Lötpaste empfangen.
• Maschinen zum Aufnehmen und Platzieren: Erwerb von gedruckten PCBs zur vollständigen Montage von Bauteilen.
• Zurücklauföfen: Fertigstellen des Lötens, das eine Verbindung mit der Front-End-Ausrüstung über mehrstufige Übertragungstische erfordert.

Als Einstiegseinrichtung der SMT-Produktionslinie wirkt sich das Automatisierungsniveau des vollautomatischen Plattenladers direkt auf die Gesamteffizienz der Linie aus.Mit der Entwicklung der Elektronikherstellung in Richtung höherer Geschwindigkeit und Präzision, wird die Technologie weiterentwickelt, um den unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden.