Die automatische, absenkbare Platinen-Rückholmaschine in SMT-Anlagen

In den Produktionslinien der SMT-Technologie (Surface Mount Technology) ist der automatische Drop-Type-Board-Ladegerät ein wesentlicher Bestandteil der Ausrüstung für die automatisierte Übertragung und Verwaltung von Leiterplatten (PCB).Es wird hauptsächlich beim Befördern (Einführen von unverarbeiteten Platten in die Produktionslinie) und Entladen (Sammeln von verarbeiteten Platten) verwendet, wodurch durch eine "Drop-Type"-Konstruktion eine effiziente und kontinuierliche Plattenzirkulation erreicht wird.Strukturelle Zusammensetzung, Arbeitsprinzipien, Merkmale und Anwendungsszenarien:

I. Kernfunktionen

1. Ladefunktion: Es transportiert die zusammengesetzten unverarbeiteten PCBs nacheinander in geordneter Weise an die Front-End-Ausrüstung der SMT-Produktionslinie (z. B. Drucker, SPI-Inspektionsmaschinen usw.)Ersetzung des manuellen Beladens und Verringerung des manuellen Einsatzes.
2. Entladungsfunktion: Es stapelt und sammelt automatisch die verarbeiteten PCB-Ausgabe am Ende der Produktionslinie (z. B. fertige Platten nach dem Rückflußlöten) und erleichtert die anschließende Handhabung, Inspektion,oder Lagerung.
3. Anbindung der Produktionslinie: durch Signalinteraktion mit vorderen und hinteren Geräten (z. B. Sensoren, Steuerung durch PLC),Es entspricht dem Rhythmus der gesamten SMT-Produktionslinie, um die Kontinuität und Stabilität der PCB-Übertragung zu gewährleisten..

Strukturelle Zusammensetzung

• Rahmen und AußenhülleDie Außenhülle besteht in der Regel aus durchsichtigem Acryl oder Metall.der für die Beobachtung des internen Arbeitszustands geeignet ist und eine Rolle bei der Staubvermeidung und dem Sicherheitsschutz spielt.
• Materialregal (Stackbereich): Wird verwendet, um PCBs zu platzieren, die geladen oder entladen werden sollen.
• Beförderungsmechanismus:
  • Bei der Beförderung wird das PCB am Boden des Materialracks durch ein Förderband, eine Walze oder einen Saugbecher "ausgehalten" und in die Produktionslinie gebracht.
  • Während des Entladens wird die PCB-Ausgabe aus der Produktionslinie an die Spitze des Materialracks geleitet und durch eine "Drop"-Aktion auf die vorhandenen Platten gestapelt (mit Hilfe der Schwerkraft fällt natürlich,Verringerung mechanischer Kontaktschäden).
• Antriebssystem: Betätigt den Fördermechanismus mit Servomotoren, Zylindern oder Schrittmotoren, um die Übertragungsgenauigkeit und -geschwindigkeit zu gewährleisten (normalerweise ist die Übertragungsgeschwindigkeit einstellbar,mit einer Geschwindigkeit von 1-3 Metern pro Minute).
• Sensor- und Steuerungssystem:
  • Sensoren (wie z. B. photoelektrische Sensoren, Positionssensoren) werden verwendet, um das Vorhandensein, die Position und die Stapelhöhe von PCBs zu erkennen, um eine Überstapelung oder Leere von Materialien zu verhindern;
  • PLC (Programmable Logic Controller) dient als Steuerungskern, empfängt Signale von vorderen und hinteren Geräten, koordiniert die Aktionen verschiedener Komponenten,und unterstützt die Anbindung an das MES-System der Produktionslinie, um ein intelligentes Management zu realisieren.
• Hilfsmittel: Wie zum Beispiel Kratzbinder (zum Schutz der Leiterplattenoberfläche), Breiteneinstellknöpfe, Notstoppknöpfe usw.

III. Arbeitsprinzip

1. Beförderungsverfahren:
   • Der Betreiber legt die gestapelten unverarbeiteten PCB in das Laderaum;
   • Nachdem der Sensor die Platten erkannt hat, startet das Steuerungssystem den Fördermechanismus und schiebt das untere Leiterplattenblatt vorwärts auf die Produktionslinie.
   • Wenn das untere Brett abfällt, fallen die oben gestapelten Bretter aufgrund der Schwerkraft natürlich ("fallen") nach unten und warten auf das nächste Transportwerk.an welchem Punkt die Ausrüstung einen Materialknappheitsalarm auslöst.
2. Entladungsprozess:
   • Die verarbeiteten PCB, die aus der Produktionslinie stammen, werden an den Eingang des Entladegeräts gebracht.
   • Der Fördermechanismus führt das PCB an die Spitze des Entladestellen, richtet es aus und lässt es dann los.
   • Der Sensor überwacht die Stapelhöhe in Echtzeit, und wenn sie die festgelegte Obergrenze erreicht, gibt das Gerät einen vollständigen Material-Alarm aus, der den Bediener daran erinnert, die Platten abzunehmen.

IV. Eigenschaften der Ausrüstung

• Hoher Automatisierungsgrad: Es ist nicht notwendig, einzeln manuell zu laden/entladen, wodurch die Arbeitskosten und das Risiko von PCB-Schäden durch manuelle Vorgänge (wie Fingerabdruckkontamination, Kollision und Kratzer) verringert werden.
• Starke Kompatibilität: Durch die Breitenanpassung kann es sich an PCB unterschiedlicher Größe und Dicke (in der Regel 0,3-3 mm) anpassen und den unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht werden.
• Stabile Übertragung: Die "Drop-Type" Stapelung verwendet die Schwerkraft anstelle der mechanischen Extrusion, wodurch Schäden an Komponenten auf der PCB-Oberfläche (insbesondere Präzisions-SMD-Komponenten) verringert werden.und für zerbrechliche oder bereits montierte Bretter geeignet.
• Effizient und kontinuierlich: Synchronisiert mit dem Rhythmus der Produktionslinie kann ein einziges Gerät 300-600 PCB pro Stunde (je nach Plattengröße und Übertragungsgeschwindigkeit) verarbeiten, um den Massenproduktionsbedarf zu decken.
• Sicherheit und Zuverlässigkeit: Ausgestattet mit Sensorschutz, Notstoppknöpfen und Überlastschutz, wodurch die Auswirkungen von Ausrüstungsstörungen auf die Produktionslinie verringert werden.

V. Anwendungsszenarien

• Beförderungsverfahren: Verbindung des PCB-Speicherbereichs mit Front-End-Ausrüstung wie Druckern, Spendern und Platzierungsmaschinen, um eine kontinuierliche Versorgung mit unverarbeiteten Platten zu gewährleisten.
• Entladungsprozess: Verbindung mit Backend-Ausrüstung wie Reflow-Öfen und AOI-Inspektionsmaschinen zur Sammlung fertiger oder zu überprüfender PCBs.
• Vorübergehende Lagerung: Wirkt als temporäre Pufferlagervorrichtung, wenn die Produktionslinie Schichten wechselt oder die Ausrüstung vorübergehend abgeschaltet wird, um eine Stagnation der Produktionslinie zu vermeiden.

Zusammenfassend, durch seine einfache Struktur und das effiziente "Drop"-Prinzip,Das automatische Ladegerät mit Drop-Board-Typ ist zu einer unverzichtbaren Ausrüstung für die automatisierte Übertragung von SMT-Produktionslinien geworden., die zur Verbesserung der Produktionseffizienz und der Produktqualität beitragen.